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内置高通双模芯片 CDMA版iPhone 4完全拆解

来源:搜狐数码
2011年02月11日11:25


  步骤11:


  主机板终于可以从iPhone中起出来了。

  步骤12:




  上面是Verizon iPhone 4的主机板。

  尽管它从外观上看起来没什么特别,但它们绝对不是相同的主板。很明显SIM插槽没了。这就省出了很多空间。

  我们将很快就要见到EMI屏障。苹果公司在芯片和EMI屏障之间使用定制的橡胶保险杠,来避免模拟电路和数字电路之间的任何干扰。

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(责任编辑:张国仁)
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