内置高通双模芯片 CDMA版iPhone 4完全拆解

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　　步骤13：

　　感谢我们在UBM Techinsights的朋友，给我们提供了一些芯片标识。

　　Verizon主板（在上方）的前面包括：

　　苹果A4处理器

　　高通（Qualcomm）PM8028电源管理

　　Dialog D1815A电源管理IC（苹果冠牌的338S087）

　　343S0499-德州仪器触摸屏控制器-Apple/TI, part is #343S0499/#F761586G (an up-rev from earlier # F761586C of the iPhone 3GS)

　　SKY777111-4-Skyworks公司为CDMA/PCS用的功率放大器。

　　SKY77710-4-Skyworks为CDMA/AMPS双模式提供的音量放大器模块。

　　步骤14：

　　高通（Qualcomm） MDM6600

　　东芝 TH58NVG7D2FLA89 16GB NAND闪存

　　东芝 Y890A111222KA

　　遥感 KMOD16104——包装上的标志似乎是村田（Murata）的。我们怀疑这里包含Broadcom BCM4329，据说提供了Wi-Fi/蓝牙连接。

　　我们增加了对此观点的信任度，因为我们去年6月份在GSM iPhone 4中发现了该芯片。Murata与Broadcom过去已经有过RF方面的合作关系。