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内置高通双模芯片 CDMA版iPhone 4完全拆解

来源:搜狐数码
2011年02月11日11:25


  步骤17:


  高通(Qualcomm) MDM 6600芯片支持 HSPA+数据率高达14.4Mbps,CDMA2000® 1xEV-DO Rev. A/Rev. B。(你可以查看关于该芯片的数据表获得更多信息。)

  本机型与Droid Pro世界手机相同的芯片组。它同时支持GSM和CDMA,也就是说苹果可以支持GSM。

  它们为什么不行呢?可能是因为只为支持CDMA手机设计天线会更容易一些,这种手机支持两个频带,而苹果的GSM版本支持五个频带。

  当然,没有SIM卡插槽是不可能实现真正的“世界手机”的。

  步骤18:



  iPhone 4手机振动器进行了全面的改造。

  Verizon iPhone没有使用平衡旋转电机,看来它为来电或者短消息提醒采用了线性摇摆振动。基于围绕这一技术的专利信息考虑,我们认为这可能是三星的。

  我们的测试表明,该振动器宁静,感觉柔和,放在桌子上声音效果更好。

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(责任编辑:张国仁)
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