▲整体性能全面领先 Intel赛扬完胜E系APU
以目前市场上已经搭载了APU的这些产品来看,E-350凭借着高覆盖率以及较好的性能,成为了面向低端应用APU中的代表产品,该处理器的核心采用Bobcat架构,基于45nm工艺制造,其性能优势来自于集成于处理器核心上的HD6310独显核心。Intel目前在轻薄类产品上的主力产品仍是CULV V2系列处理器,为了一探CULV V2与APU在实际应用中的性能差异,我们选择了与E-350定位相似的U3400作为本次对比的另一位主角。而两款测试平台的其它主要部件,如内存、硬盘等都选择了相同规格的产品,在这样的前提下进行测试对比更可以明显的看出U3400与E-350的性能差别。
▲CPUz截图对比:AMD APU E-350(左),Intel Celeron U3400(右)
▲GPUz截图对比:AMD Radeon HD 6310(左),Intel HD Graphics(右)
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