很多网友在回复中还是比较关注整合平台该如何搭配，毕竟在国内DIY市场整合平台才是大家最为关注的。因为大多数消费者倾向花钱不多却能体验更好性能，整合平台完全符合这类人群的需要。那么，在两大阵营都在整合平台发力的局势下，市场变化的节奏似乎也紧张起来，不仅仅从处理器方面如此，就连主板间的对抗也开始升温。
从上篇文章中，我们通过大量全面的测试发现，两大阵营的CPU对抗局势，Intel利用Core i3 530\Q8300和奔腾G6950共同组成了千元内处理器的前锋军，而AMD则利用最热门的产品速龙Ⅱ X2\3\4系列来进行阵地防守。与前者搭配的主板芯片组是H55/H57/P55，后者是785G/790GX/770/790FX，这篇文章中我们会主要谈的是整合平台，分析其性价比因素，以及未来升级方面的解决方案，综合考虑后提供大家在购买时做出正确的选择。
来源：泡泡网
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