打消顾虑!Intel/AMD整合平台对比分析

针尖对麦芒!AMD 785G与Intel H55解析

    要说这整合平台，恐怕目前AMD 785G大家熟知度更高一些，AMD 785G被定位于780G与790GX之间，RS880北桥芯片集成了HD4200显示核心，支持DirectX 10.1，其核心频率达到了500MHz，然而不久之后人们就发现，很多主板都将核心频率直接设定在700MHz或者可以稳定超至700MHz，在这个前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市场一时间无人能敌。785G的南桥芯片组SB710/SB750则更是神奇，它拥有的ACC（高级时钟校验）功能可以帮助使用者简便“开核”，平台性能原地暴增，其中SB750还提供对Raid 5功能的支持。

    从各个方面来讲，785G确实是一款非常成功的芯片组，获得了极好的市场反应，不仅影响了独立平台的用户，也完美的延续了780G时代的辉煌，成为了整合平台的首选。

优势：

●GPU高清/游戏性能强劲

●CPU搭配较为自由

●上市时间长，技术成熟

●产品数量众多，选择空间大

●定价合理，性价比高

不足：

●功耗较高

    再来看一下Intel的H55芯片组，H55完全放弃了从915到P4X/G4X系列形成的成熟双芯片设计，转而使用自P55开始的单PCH芯片结构，整合度较高。这两款芯片组与老产品的主要区别是可以帮助处理器整合的GPU核心发挥性能，为达到此目的，Intel在CPU与H55芯片之间特别增加了一条FDI通道（Flexible Display Interface）。H55 PCH芯片是传统南桥芯片的加强版，除拥有I/O控制器功能之外，还整合了显示控制器，时钟缓冲器，ME管理引擎等功能。该芯片通过上文提到的FDI总线可以接收到GPU核心传出的图像数据，并将其输出到显示器上。

    与AMD不同的是，H55并不是一款在主板上集成显示核心的芯片组，而是通过新一代32nm CPU集成GPU，以主板芯片组作为辅助来发挥GPU性能，这样的搭配方式使新一代Intel集显的性能更具变数，用户可以通过更换CPU来实现集显性能的提升，但也有弊端，如果消费者想获得更好的集成GPU性能，可能就需要花费额外的金钱来购买自己并不急需的CPU性能。

优势：

●架构领先，平台整合度提升

●整合度高，发热降低

不足：

●不支持RAID，不支持交火

●售价太高

●图形方面效能低

●驱动不完善