二、笔记本风扇清理前后温度对比
对于硬件来说,决定温度的重要条件是芯片制程及模具设计,但笔记本具备模具的特殊性,众所周知,笔记本最大的特点是移动性与便携性,而为了更好具备这两大特点,笔记本就要牺牲外观,做的越小越轻薄移动性和便携性会更好,而在此基础上,随着硬件的不断更新模具的移动性和性能的平衡点逐渐被打破。
笔记本芯片技术已经升级到了32纳米,但用户对于高性能笔记本的要求却从未满足,用笔者的话来讲,现在的笔记本已经不再是笔记本了,可以认知为是桌面台式机的缩小版,如果大家经常关注IT类的新闻就会发现桌面台式机的主机已经变的越来越小了,但配置相对来说不算很高,不过和笔记本相比的话只是笔记本屏幕与主机融为了一体而已,回到刚才的话题,高性能配置带来的就是高发热量,这一点台式机都不能很好的解决,何况现在的笔记本,我们也发现,许多应用在桌面版的架构技术已经越来越多的移植到了移动平台,这样做为厂商带来的是低研究费用高回报,而给用户带来的则是高发热量与很差的体验性。
与以往用于测试的笔记本配置一样,此款笔记本CPU处理器和GPU显卡采用的是Intel Core i3-330M以及NVIDIA Geforce GT 240M,这款笔记本与现在主游戏笔记本的配置和性能相差并不大,所以在测试当中对于新购买笔记本的用户会有一定的参考价值。
测试笔记本在待机状态下CPU和GPU温度分别为55℃和52℃,满载状态时温度分别为76℃、81℃,测试笔记本的室温为24度,参与测试软件为:Furmark和Winrar,分别对CPU处理器和GPU显卡进行压力测试。
安装散热装置后CPU温度和GPU温度有明显下降,在待机状态下分别为:52℃和49℃,载状态时为:65℃和69℃,这样的温度在运行大行程序和游戏时都能够很好的应对,相对于没有安装底座时的下降了大概10℃左右,散热效果非常明显。
大家可能发现很明显的一点,在待机状态下已使用散热底座时和未使用散热装置时温度相差并不是很大,其实这也是电子产品的一个特点,在运行大行程序时会有明显的温度上升,而在待机状态下笔记本温度则相差不大。
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